2016年に詳細が発表予定とされる、任天堂の次期ゲーム専用機「NX」。任天堂からの詳細発表はあくまで2016年となっていますが、最近は噂や憶測を含んだ報道も増えてきており、今度は半導体メーカー大手のAMDが「NX」用のチップを設計しているのではないかと報じられています。

AMDのCFOを務めるDevinder Kumar氏は昨年12月に、「現在2つのセミカスタムチップの設計に取り組んでおり、そのうちの1つは“ゲームの範疇を超えた”デバイス」であると述べています。Kumar氏はまた、1つはx86系、もう1つはARM系であると述べています。

そして17日、AMDのCEOを務めるLisa Su氏は、数十億ドル規模の売り上げを見込めるデバイスに使用されるだろう3つ目のセミカスタムチップ設計を受注したと発表。詳細は明らかにされていないものの、他社からの新ハードはしばらく無いだろうと思われることや、先のCFOのコメントと合わせてNX向けであると見られています。

AMDのセミカスタムチップは、中央演算装置(CPU)とGPUを組み合わせた構成となっていて、APU(Accelerated Processing Units)と呼ばれています。インテルも同じようにCPUとGPUを組み合わせたチップを生産していますが、AMDのAPUは、よりグラフィックにフォーカスしたゲーム業界に適した設計になっているとのこと。

AMDは現行のWii UやPlayStation 4、Xbox One向けにチップを供給。ただWii U(と前世代のWiiも)はGPUはAMD製ですが、CPUはIBM製が採用されています。NXでもWiiやWii Uとの互換性を保ったままx86アーキテクチャへ移行する場合、PowerPCの処理を行える機能が求められ、より強力なAPUが必要になるだろうと見られています。

Moor Insights & StrategyのアナリストPatrick Moorhead氏は「任天堂がAndroidデバイスを作っているのでなければ、この可能性は非常に高いと考えています。(もしAndroidデバイスなら)NVIDIAと組むと考えられますから」と述べています。NVIDIAのTegraプロセッサは多くのAndroidデバイスで採用されており、任天堂はNXへのAndroid採用を否定しています。

この記事が気に入ったら
いいね ! しよう

Twitter で